春23转债正股为春秋电子，上市日期为2023年4月11日。
具体中签情况如下所示：
末"五"位数：49859
末"六"位数：411487，911487，940442
末"七"位数：0348839，5348839
末"八"位数：00664531，20664531，29547788，40664531，60664531，79547788，80664531
末"九"位数：120799333，245799333，370799333，453171840，495799333，620799333，745799333，870799333，995799333
末"十一"位数：05953222388
末"五"位数：49859
末"六"位数：411487，911487，940442
末"七"位数：0348839，5348839
末"八"位数：00664531，20664531，29547788，40664531，60664531，79547788，80664531
公司所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
4月7日消息，春秋电子截至下午3点收盘，该股涨0.95%，报9.440元；5日内股价下跌0.11%，市值为41.45亿元。
从春秋电子近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为23.07%，过去五年营收最低为2017年的17.4亿元，最高为2021年的39.9亿元。
公司介绍：公司的主营业务为消费电子产品结构件模组及相关精密模具的研发、设计、生产和销售;公司的主要产品为笔记本电脑及其他电子消费品的结构件模组及相关精密模具。
募集资金用途：年产500万套汽车电子镁铝结构件项目、补充流动资金。
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