晶合集成，发行日期为2023年4月20日，申购代码为787249，拟公开发行A股5.02亿股，网上发行7021.45万股，单一账户申购上限为14.5万股，顶格申购需配市值为145万元。

中国国际金融股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为8.72元。

公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。

公司2022年第四季度财报显示，晶合集成2022年第四季度总资产387.65亿元，净资产180.5亿元，少数股东权益49.26亿元，营业收入100.51亿元，净利润31.56亿元，资本公积112.09亿元，未分配利润3.79亿元。

募集的资金将投入于公司的收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款等，预计投资的金额分别为310000万元、245000万元、150000万元、150000万元。